中国现阶段风起云涌的半导体发展风早已在民间快速扩散，以硅片为代表的各个供应链生产商已经如火如荼地筹划，期待将半导体在我国做起來，提高芯片行业的技术。

        手机平面抛光机恰好也是半导体技术发展趋势中不可或缺的一个重要环节，硅片的打磨抛光和抛光在全部硅片加工工艺中十分关键，硅片的薄厚必须打磨抛光，硅片表层的光滑度必须抛光来处理。因此这两个加工工艺是决策半导体技术改革创新是不是取得成功的关键。

        而手机平面抛光机行业此时正遭受新一轮的洗牌，传统式的手机平面抛光机随着厂家越来越多，技术性愈来愈透明，能够产生的盈利也慢慢微薄。怎样能攻克瓶颈发展新的商机已是迫在眉睫。而国家扶持半导体的有关政策出来后，随着硅片生产制造生产商的大力支持，也给手机平面抛光机生产商带来了新的突破口。

        现阶段达的手机平面抛光机生产厂家早已刚开始产品研发硅片磨抛技术性，关键对于大尺寸硅片的碾磨和抛光。可是在机遇闲暇，人们也遭遇某些难题和挑戰，相对性国外来讲，我们的技术是相对落后的，要想尽早进而贡献还必须先向日本，法国等地学习，随后在此基础上进行改进和完善，以适用我们中国的环境。

        工件在手机平面抛光机上作业时都会用到消耗品，通常包括有：抛光液，抛光垫，抛光盘。

        1.抛光垫

        是一种用布料做为基本原材料的耐磨损易耗品，关键用于抛亮商品表面。

        依据尺寸分是220，460，610，910规格型号。各自相匹配不一样设备型号规格。

        2.抛光液

        是一种液体，做为抛光的辅材，能够提升钢件和抛光盘中间的滑动摩擦力。

        抛光液品种繁多，依据成份分是金钢石、二氧化硅、氧化铝这些。依据粒度分布分是700目，3000目，3500目这些。依据主要用途分是粗抛液，精抛液。

        3.抛光盘

        精抛用，具备必须的强度和颗粒物度，能够对表层不整平的地区磨去，以提高表面粗糙度。